금형비 없는 몰드펄프 완충재: 소량·맞춤 포장에서 폼 대체가 쉬워질까
금형비와 리드타임은 몰드펄프 완충재 도입의 큰 장벽이었다. 2026년 모듈형·맞춤형 섬유 완충재 사례를 바탕으로 소량 포장에서 폼 대체가 가능한 조건을 정리한다.
몰드펄프
몰드 펄프 완충재: 스티로폼·플라스틱 완충재 대체가 가능한 현장과 한계
몰드 펄프 완충재는 플라스틱·스티로폼 완충재를 대체할 수 있는 대표적인 종이 기반 포장 소재다. 하지만 금형비, 습기, 표면 마찰, 제품 중량, 수량 조건에 따라 적합성이 달라진다. 전자제품, 화장품, 산업 부품 포장에서 언제 적용하고 언제 피해야 하는지 정리한다.