<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"><channel><title>몰드펄프 on 페이퍼팩로그</title><link>https://paperpacklog.com/ko/tags/%EB%AA%B0%EB%93%9C%ED%8E%84%ED%94%84/</link><description>Recent content in 몰드펄프 on 페이퍼팩로그</description><image><title>페이퍼팩로그</title><url>https://paperpacklog.com/logo.png</url><link>https://paperpacklog.com/logo.png</link></image><generator>Hugo</generator><language>ko</language><lastBuildDate>Sat, 06 Jun 2026 16:21:00 +0900</lastBuildDate><atom:link href="https://paperpacklog.com/ko/tags/%EB%AA%B0%EB%93%9C%ED%8E%84%ED%94%84/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>금형비 없는 몰드펄프 완충재: 소량·맞춤 포장에서 폼 대체가 쉬워질까</title><link>https://paperpacklog.com/ko/posts/tooling-free-molded-pulp-cushioning-2026/</link><pubDate>Sat, 06 Jun 2026 16:21:00 +0900</pubDate><guid>https://paperpacklog.com/ko/posts/tooling-free-molded-pulp-cushioning-2026/</guid><description>금형비와 리드타임은 몰드펄프 완충재 도입의 큰 장벽이었다. 2026년 모듈형·맞춤형 섬유 완충재 사례를 바탕으로 소량 포장에서 폼 대체가 가능한 조건을 정리한다.</description></item><item><title>몰드 펄프 완충재: 스티로폼·플라스틱 완충재 대체가 가능한 현장과 한계</title><link>https://paperpacklog.com/ko/posts/molded-pulp-cushioning-paper-packaging-guide-2026/</link><pubDate>Mon, 18 May 2026 08:30:00 +0900</pubDate><guid>https://paperpacklog.com/ko/posts/molded-pulp-cushioning-paper-packaging-guide-2026/</guid><description>몰드 펄프 완충재는 플라스틱·스티로폼 완충재를 대체할 수 있는 대표적인 종이 기반 포장 소재다. 하지만 금형비, 습기, 표면 마찰, 제품 중량, 수량 조건에 따라 적합성이 달라진다. 전자제품, 화장품, 산업 부품 포장에서 언제 적용하고 언제 피해야 하는지 정리한다.</description></item></channel></rss>