종이완충재

허니콤 종이보드는 EPS·플라스틱 폼 완충재를 대체할 수 있는 대표적인 종이 기반 구조재다. 압축 강도와 면 완충에서 강점이 분명하지만, 점하중·습기·재사용 회복력 측면에서는 한계가 있다. 2026년 시점에서 가전·자동차 부품·산업재 포장이 허니콤을 선택할 수 있는 조건과 피해야 할 조건을 정리한다.

몰드 펄프 완충재는 플라스틱·스티로폼 완충재를 대체할 수 있는 대표적인 종이 기반 포장 소재다. 하지만 금형비, 습기, 표면 마찰, 제품 중량, 수량 조건에 따라 적합성이 달라진다. 전자제품, 화장품, 산업 부품 포장에서 언제 적용하고 언제 피해야 하는지 정리한다.