<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"><channel><title>종이완충재 on 페이퍼팩로그</title><link>https://paperpacklog.com/ko/tags/%EC%A2%85%EC%9D%B4%EC%99%84%EC%B6%A9%EC%9E%AC/</link><description>Recent content in 종이완충재 on 페이퍼팩로그</description><image><title>페이퍼팩로그</title><url>https://paperpacklog.com/logo.png</url><link>https://paperpacklog.com/logo.png</link></image><generator>Hugo</generator><language>ko</language><lastBuildDate>Sun, 31 May 2026 15:25:00 +0900</lastBuildDate><atom:link href="https://paperpacklog.com/ko/tags/%EC%A2%85%EC%9D%B4%EC%99%84%EC%B6%A9%EC%9E%AC/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>허니콤 종이보드 완충재: 폼 대체재로 쓸 수 있는 현장과 한계</title><link>https://paperpacklog.com/ko/posts/honeycomb-paperboard-cushioning-foam-alternative-2026/</link><pubDate>Sun, 31 May 2026 15:25:00 +0900</pubDate><guid>https://paperpacklog.com/ko/posts/honeycomb-paperboard-cushioning-foam-alternative-2026/</guid><description>허니콤 종이보드는 EPS·플라스틱 폼 완충재를 대체할 수 있는 대표적인 종이 기반 구조재다. 압축 강도와 면 완충에서 강점이 분명하지만, 점하중·습기·재사용 회복력 측면에서는 한계가 있다. 2026년 시점에서 가전·자동차 부품·산업재 포장이 허니콤을 선택할 수 있는 조건과 피해야 할 조건을 정리한다.</description></item><item><title>몰드 펄프 완충재: 스티로폼·플라스틱 완충재 대체가 가능한 현장과 한계</title><link>https://paperpacklog.com/ko/posts/molded-pulp-cushioning-paper-packaging-guide-2026/</link><pubDate>Mon, 18 May 2026 08:30:00 +0900</pubDate><guid>https://paperpacklog.com/ko/posts/molded-pulp-cushioning-paper-packaging-guide-2026/</guid><description>몰드 펄프 완충재는 플라스틱·스티로폼 완충재를 대체할 수 있는 대표적인 종이 기반 포장 소재다. 하지만 금형비, 습기, 표면 마찰, 제품 중량, 수량 조건에 따라 적합성이 달라진다. 전자제품, 화장품, 산업 부품 포장에서 언제 적용하고 언제 피해야 하는지 정리한다.</description></item></channel></rss>