몰드 펄프 완충재: 스티로폼·플라스틱 완충재 대체가 가능한 현장과 한계
몰드 펄프 완충재는 플라스틱·스티로폼 완충재를 대체할 수 있는 대표적인 종이 기반 포장 소재다. 하지만 금형비, 습기, 표면 마찰, 제품 중량, 수량 조건에 따라 적합성이 달라진다. 전자제품, 화장품, 산업 부품 포장에서 언제 적용하고 언제 피해야 하는지 정리한다.
포장소재
종이 포장 접착제 가이드: 포리졸부터 D4 내수성 비교까지
한국 포장 현장에서 많이 쓰이는 포리졸(PVAc)의 한계와 습윤 환경용 가교형·PUR 접착제를 비교한다. EN 204는 목재용 비구조 접착제의 내수성 참고 기준이며 종이 포장에는 별도 시험이 필요하다.