
UPM 전분 방유 종이: Part 1 재활용 시험의 경계
세 회사가 식품포장용 종이 기재·전분 방유층·열접착 코팅을 결합했다. 공개된 Western Michigan University Part 1 시험 통과는 전 용도 재활용·방유·식품접촉 인증과 다르다.

세 회사가 식품포장용 종이 기재·전분 방유층·열접착 코팅을 결합했다. 공개된 Western Michigan University Part 1 시험 통과는 전 용도 재활용·방유·식품접촉 인증과 다르다.