일반 종이 코팅 장비 사진; UPM·Ingredion·Paramelt의 실제 설비 아님

UPM 전분 방유 종이: Part 1 재활용 시험의 경계

세 회사가 식품포장용 종이 기재·전분 방유층·열접착 코팅을 결합했다. 공개된 Western Michigan University Part 1 시험 통과는 전 용도 재활용·방유·식품접촉 인증과 다르다.

2026년 10월 23일 · PackingMaster